特許
J-GLOBAL ID：200903024475232790
ワーク自転型研削加工方法、ワーク自転型研削盤及びシリコンウェハ並びにセラミック基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-181071
公開番号（公開出願番号）：特開平7-032252
出願日： 1993年07月22日
公開日（公表日）： 1995年02月03日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】ワーク自転型インフィード研削加工において、従来の加工法でワーク表面に生じる窪みを低減し、加工後のワークの形状精度(平面度)を向上する。【構成】ワーク自転型インフィード研削加工において、所要の減速機を設け、ワーク回転軸7の回転数を40r/min以下の安定した低速回転にすることにより、ワーク加工時に生じる回転中心部と外周部の研削力(法線分力)の差を小さくし、ワーク表面に生じる窪みを低減することで形状精度を向上する。
請求項（抜粋）：
ワークを自転させ、該ワークの加工対象面に回転するカップ型砥石の作業面が接触し、加工を行なうワーク自転型研削加工方法において、前記ワークの自転の回転数xを0<x≦40r/minとして前記ワークを研削することを特徴とするワーク自転型研削加工方法。
IPC (2件)：
B24B 7/04
, H01L 21/304 331
