特許

J-GLOBAL ID：200903024482522256

セラミック電子部品

発明者： 三原 賢二良 ,  新見 秀明 ,  高岡 祐一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-025423
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222408
出願日： 1995年02月14日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 電極と端子を電気的に接続する際に、セラミック素体に与える影響を無くすことで、セラミック電子部品の特性ばらつきを低減し、信頼性試験において特性低下を抑え、生産性にすぐれたセラミック電子部品を提供することである。【構成】 セラミック素体1とその両主面に形成された電極2a,2bと導電性接着剤4を介して前記電極2a,2bと電気的に接続される端子3a,3bとからなる。

請求項（抜粋）：

セラミック素体と、前記セラミック素体の両主面に形成された電極と、前記電極と電気的に接続される端子とからなり、前記電極と前記端子は、導電性接着剤を用いて接続されていることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (7件)：

H01C 7/04 ,  C09J 9/02 JAP ,  H01C 1/148 ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/12 433 ,  H01L 41/09

FI (7件)：

H01C 7/04 ,  C09J 9/02 JAP ,  H01C 1/148 Z ,  H01C 7/02 ,  H01C 7/10 ,  H01G 4/12 433 ,  H01L 41/08 L