特許
J-GLOBAL ID：200903024487605591
高放熱型プラスチックパッケージ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-109491
公開番号（公開出願番号）：特開2004-319644
出願日： 2003年04月14日
公開日（公表日）： 2004年11月11日
要約：
【課題】樹脂基板と放熱板の間にプリプレグ等の厚さの厚い接着材を用いることなく、接着材の樹脂染みだしが少なく、安価で、接合精度がよく、厚さの薄い高放熱型プラスチックパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】Cu箔23に接着用樹脂13が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部14用の切り欠き15が穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルム11と、半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板12が、接着用樹脂13で直接接合される高放熱型プラスチックパッケージ10であって、放熱板12にはCu箔付き樹脂フィルム11の接着用樹脂13との接合時の樹脂染みだしを防止するための制止部20を有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
Cu箔に接着用樹脂が接合されて形成され、平面視して実質的中央部に半導体素子を載置させるためのキャビティ部用の切り欠きが穿設されて有するCu箔付き樹脂フィルムと、前記半導体素子からの発熱を放熱するための放熱板が、前記接着用樹脂で直接接合される高放熱型プラスチックパッケージであって、
前記放熱板には前記Cu箔付き樹脂フィルムの前記接着用樹脂との接合時の樹脂染みだしを防止するための制止部を有すること特徴とする高放熱型プラスチックパッケージ。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L23/12 J
, H01L23/12 501W
