特許
J-GLOBAL ID：200903024488509022
樹脂モールド型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-136935
公開番号（公開出願番号）：特開平8-008387
出願日： 1994年06月20日
公開日（公表日）： 1996年01月12日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 樹脂モールド型電子部品に関し、特にTABテープとリードフレームとを用いた樹脂モールド型電子部品に関する。【構成】 中間部が絶縁材よりなる枠体1に連結された多数本のインナリード2の内端部を電子部品本体3上に形成された多数の電極に接続し、この電子部品本体3を端部より吊りピン5を延在したアイランド4上に支持し、一端がアイランド4近傍に配置された多数本のリード6と上記インナリード2の外端部とを電気的に接続して、樹脂成型金型にて電子部品本体3を含む主要部分を樹脂15にて被覆した樹脂モールド型電子部品において、アイランド4の樹脂注入部15’に対して反対側の部分に透孔14を穿設したことを特徴とする。
請求項（抜粋）：
中間部が絶縁材よりなる枠体に連結された多数本のインナリードの内端部を電子部品本体上に形成された多数の電極に接続し、この電子部品本体を端部より吊りピンを延在したアイランド上に支持し、一端がアイランド近傍に配置された多数本のリードと上記インナリードの外端部とを電気的に接続して、樹脂成型金型にて電子部品本体を含む主要部分を樹脂にて被覆した樹脂モールド型電子部品において、上記アイランドの樹脂注入部に対して反対側の部分に透孔を穿設したことを特徴とする樹脂モールド型電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/56
, H01L 23/28
