精密研磨用研磨パッド

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-152103
公開番号（公開出願番号）：特開平11-320386
出願日： 1998年05月15日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：

【要約】【課題】半導体基板、ハードディスク用基板の精密研磨に使用される研磨パッドの改良を目的とする。【解決手段】研磨布の継目の位置と粘着テープの継目の位置を異にした研磨パッド。

請求項（抜粋）：

研磨布(1)の継目(2)位置と、粘着テープ(3)の継目(4)位置を異にすることを特徴とする精密研磨用研磨パッド。

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