特許

J-GLOBAL ID：200903024492914888

温度制御装置

発明者： 江尻 正仁
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 伊藤 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-191945
公開番号（公開出願番号）：特開2001-022451
出願日： 1999年07月06日
公開日（公表日）： 2001年01月26日
要約：

【要約】【課題】 複数の温度センサからの温度差情報を用いることにより、周辺温度や機器内の温度のあらゆる温度状況に対応したファンの駆動制御、表示制御及び電源制御を行うことができる温度制御装置を提供するにある。【解決手段】 第1の温度センサ6aは機器筐体部2内又は外部の周囲温度を検出し、第2の温度センサ6bは機器筐体部内部の少なくとも温度上昇が予想される位置での温度を検出する。これらの検出温度情報は制御手段10に供給され、制御手段10はこれらの検出温度情報から温度差情報を得、該温度差情報を用いて機器筐体内の温度状態を認識し、機器筐体内の温度状況に応じて温度制御部7,表示制御部9及び電源制御部8を制御する。よって、機器筐体部2内の温度状態に応じて各種制御が成されるので、機器筐体部2内の温度を常に安定した温度となるように冷却することができ、またその温度状態を文字表示してユーザに認識させることもできる。さらに、故障等の異常が発生した場合でも、電源供給を停止することもできるので、安心して機器を使用することができる。

請求項（抜粋）：

機器筐体内に配置された光源と、前記光源近くに取り付けられ、前記機器筐体内部の温度上昇を抑えるためのファンを有する冷却手段と、前記ファンの回転を制御して前記機器筐体内の温度を調整する温度制御部と、前記機器を動作させるための電源と、前記電源のオン/オフを制御する電源制御部と、前記機器筐体の周囲部分の温度を検出するように、該機器筐体の第1の位置に取り付けられた第1の温度センサと、前記筐体内の少なくとも温度上昇が予想される第2の位置に取り付けられた第2の温度センサと、前記第1,第2の温度センサによって検出された温度情報が入力され、前記第1の位置及び第2の位置の温度差を算出し、前記機器筐体内の温度状態に応じて前記温度制御部及び電源制御部の少なくとも一方を制御する制御手段と、を具備したことを特徴とする温度制御装置。

IPC (3件)：

G05D 23/00 ,  H04N 5/64 541 ,  H04N 5/74

FI (3件)：

G05D 23/00 B ,  H04N 5/64 541 J ,  H04N 5/74 Z

Fターム (25件)：

5C058AA06 ,  5C058BA35 ,  5C058EA26 ,  5C058EA52 ,  5H323AA40 ,  5H323BB17 ,  5H323CA09 ,  5H323CB25 ,  5H323DA04 ,  5H323DB11 ,  5H323EE04 ,  5H323FF01 ,  5H323FF08 ,  5H323FF10 ,  5H323HH02 ,  5H323KK05 ,  5H323MM02 ,  5H323MM06 ,  5H323PP02 ,  5H323PP07 ,  5H323QQ05 ,  5H323QQ06 ,  5H323SS01 ,  5H323TT02 ,  5H323TT05

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 投写型表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-269069   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭62-211997