特許

J-GLOBAL ID：200903024508256746

接合部材の加工寸法決定方法および装置

発明者： 山本 章博 ,  小林 栄 ,  江口 信三 ,  村田 和弘 ,  吉田 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小笠原 史朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-192147
公開番号（公開出願番号）：特開2004-096087
出願日： 2003年07月04日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】本発明は、温度変化によって寸法が変化する接合対象物を使用時とは異なる環境温度下で接合する接合フィルムの寸法を決定する装置および方法を提供することを目的とする。【解決手段】第1の温度における前記回路電極(2)の接合部の実測寸法を測定する工程(S404)と、前記接合部の実測寸法(Lm(T1))と前記第1の温度(T1)における前記接合部の設計寸法(Lt(T1))とを比較する工程(S406)と、前記比較した結果に基づいて前記接合部材(4)の寸法(Nca)を決定し前記接合部(8)に設置する工程(S408、S410)とを有する回路電極(2)の接合方法。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

第2の温度(T2)で使用される回路電極の接合部(8)と接合部材(4)とを前記第2の温度(T2)と異なる第1の温度(T1)環境で接合する方法であって、 前記第1の温度における前記回路電極(2)の接合部の実測寸法を測定する工程(S404)と、 前記接合部の実測寸法(Lm(T1))と前記第1の温度(T1)における前記接合部の設計寸法(Lt(T1))とを比較する工程(S406)と、 前記比較した結果に基づいて前記接合部材(4)の裁断寸法(Nca)を決定し前記接合部(8)に設置する工程(S408、S410)とを有する回路電極(2)の接合方法。

IPC (4件)：

H05K3/36 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60

FI (4件)：

H05K3/36 A ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1345 ,  H01L21/60 311R

Fターム (24件)：

2H088FA11 ,  2H088FA16 ,  2H088FA30 ,  2H088HA06 ,  2H092GA49 ,  2H092GA50 ,  2H092GA55 ,  2H092GA57 ,  2H092MA32 ,  2H092MA35 ,  2H092MA55 ,  2H092NA29 ,  2H092NA30 ,  5E344AA01 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344CD02 ,  5E344CD04 ,  5E344DD06 ,  5E344EE23 ,  5F044KK03 ,  5F044MM42 ,  5F044NN05