特許
J-GLOBAL ID：200903024508835843
絶縁基板の製造に使用するセラミック製素材板の構造及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-120357
公開番号（公開出願番号）：特開平7-326501
出願日： 1994年06月01日
公開日（公表日）： 1995年12月12日
要約：
【要約】【目的】 表裏両面のうち少なくとも一方の表面に、複数条の縦方向のブレイク溝11aと複数条の横方向のブレイク溝11bとを格子状に交差して刻設して成るセラミック製素材板11において、この素材板を、各ブレイク溝に沿って多数個の絶縁基板14にブレイクするときに、絶縁基板の隅角部に欠けが発生することを低減する。【構成】 素材板の表面のうち前記縦方向の各ブレイク溝11aと前記横方向の各ブレイク溝11bとで囲まれた各絶縁基板14における四つの隅角部に、面取り面11cを設ける。
請求項（抜粋）：
表裏両面のうち少なくとも一方の表面に、複数条の縦方向のブレイク溝と複数条の横方向のブレイク溝とを格子状に交差して刻設して成るセラミック製素材板において、前記素材板の表面のうち前記縦方向の各ブレイク溝と前記横方向の各ブレイク溝とで囲まれた各絶縁基板における四つの隅角部に、面取り面を設けることを特徴とする絶縁基板の製造に使用するセラミック製素材板の構造。
IPC (3件)：
H01C 1/012
, H01C 7/00
, H01C 17/06
