特許
J-GLOBAL ID：200903024509429555

ヒートシール性樹脂組成物、及びそれを用いたフィルム、並びに積層体

発明者：
幸田 真吾

幸田 真吾 について

, 
出口 聖

出口 聖 について


出願人/特許権者：
東ソー株式会社

東ソー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-099838
公開番号（公開出願番号）：特開2003-292691
出願日： 2002年04月02日
公開日（公表日）： 2003年10月15日
要約：
【要約】【課題】 ポリスチレン系樹脂よりなる容器に対し、内容物を保護するのに十分なヒートシール強度を有するシーラント材として使用でき、且つ著しくコストを削減することが可能なヒートシール性樹脂組成物、及びそのフィルムを提供することを目的とするものである。【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂100重量部、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が1000〜40000で、分子中に少なくとも1つのエポキシ基を有するスチレン系重合体0.01〜5重量部からなるヒートシール性樹脂組成物を製造し、それを用いたフィルム、積層体に用いる。
請求項（抜粋）：
ポリオレフィン系樹脂100重量部に対し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーで測定した重量平均分子量が1000〜40000で、分子中に少なくとも1つのエポキシ基を有するスチレン系重合体0.01〜5重量部を含んでなる、ポリスチレン系樹脂に対するヒートシール性が良好なヒートシール性樹脂組成物。
IPC (7件)：
C08L 23/00 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/30 ,  B32B 27/32 ,  B65D 53/00 ,  C08J 7/00 CES ,  C08L 25:18
FI (7件)：
C08L 23/00 ,  B32B 27/00 H ,  B32B 27/30 B ,  B32B 27/32 C ,  B65D 53/00 A ,  C08J 7/00 CES Z ,  C08L 25:18
Fターム (49件)：
3E084AA24 ,  3E084BA08 ,  3E084BA09 ,  3E084FD13 ,  4F073AA32 ,  4F073BA07 ,  4F073BA08 ,  4F073BA09 ,  4F073BA10 ,  4F073BA11 ,  4F073BB01 ,  4F073CA01 ,  4F073CA21 ,  4F073CA62 ,  4F073DA01 ,  4F073DA07 ,  4F073EA02 ,  4F073EA33 ,  4F073GA03 ,  4F100AK03B ,  4F100AK06B ,  4F100AK12A ,  4F100AK12B ,  4F100AK53B ,  4F100AL05B ,  4F100AL06B ,  4F100BA02 ,  4F100DA03 ,  4F100GB16 ,  4F100GB23 ,  4F100GB41 ,  4F100GB66 ,  4F100JA07B ,  4F100JL12 ,  4F100JL12B ,  4F100YY00B ,  4J002BB031 ,  4J002BB051 ,  4J002BB061 ,  4J002BB071 ,  4J002BB081 ,  4J002BB121 ,  4J002BB141 ,  4J002BB151 ,  4J002BB171 ,  4J002BB181 ,  4J002BC122 ,  4J002BN032 ,  4J002GG02
引用特許：
審査官引用 (1件)

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