特許

J-GLOBAL ID：200903024510455080

半導体素子収納用パッケージ

発明者： 小川 剛史 ,  澤 義信
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-279870
公開番号（公開出願番号）：特開2002-094167
出願日： 2000年09月14日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】高周波信号の入出力時における反射損失を非常に小さいものとする。【解決手段】上面に半導体素子7よび回路基板9が載置用基台8を介して載置される載置部1aを有する基体1と、基体1上面に載置部1aを囲繞するように取着されるとともに側部に貫通孔2aが形成された枠体2と、筒状の外周導体およびその中心軸に設置された中心導体3cならびにそれらの間に介在された絶縁体から成るとともに貫通孔2aに嵌着されて回路基板9に電気的に接続される同軸コネクタ3とを具備し、同軸コネクタ3は、中心導体3cが絶縁体より突出しかつ枠体2の内側に突出しないように設けられるとともに、中心導体3cと回路基板9とが板状の金属片3c’を介して接続されている。

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子および回路基板が載置用基台を介して載置される載置部を有する基体と、該基体上面に前記載置部を囲繞するように取着されるとともに側部に貫通孔が形成された枠体と、筒状の外周導体およびその中心軸に設置された中心導体ならびにそれらの間に介在された絶縁体から成るとともに前記貫通孔に嵌着されて前記回路基板に電気的に接続される同軸コネクタとを具備した半導体素子収納用パッケージにおいて、前記同軸コネクタは、前記中心導体が前記絶縁体より突出しかつ前記枠体の内側に突出しないように設けられるとともに、前記中心導体と前記回路基板とが板状の金属片を介して接続されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。

IPC (5件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 ,  H01L 31/02 ,  H01P 5/02 605 ,  H01P 5/08

FI (5件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 H ,  H01P 5/02 605 E ,  H01P 5/08 B ,  H01L 31/02 B

Fターム (14件)：

5F073BA01 ,  5F073FA13 ,  5F073FA15 ,  5F073FA22 ,  5F073FA27 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BA20 ,  5F088BB01 ,  5F088JA03 ,  5F088JA07 ,  5F088JA12 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20