基板の面取り方法、基板の面取り装置及び液晶装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴木喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-057215
公開番号（公開出願番号）：特開平10-213787
出願日： 1991年03月07日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【目的】ガラス電極端子基板の稜線部の少なくとも一稜線部の糸面取りをすることにより、製造工程での加工バラツキ、工数を抑え、かつ効率を著しく向上させる。【構成】コネクトピンが当接されるガラス電極端子基板の稜線部を複数のダイヤモンドホイールを用いて、連続的に糸面取り加工を施し、該ガラス電極端子基板へコネクトピンを挿入配置した後、該コネクトピンを被覆するようにモールディング剤を形成する。

請求項（抜粋）：

液晶表示装置の基板端子部に配置された端子電極にコネクトピン,ヒートシール,FPCを当接するように配置し、モールディング剤を形成してなる液晶表示装置の製造方法において、前記導電部材を挿入、圧着するガラス電極端子基板の稜線部につき、少なくとも一稜線の糸面取りを行うことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。

IPC (3件)：

G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G02F 1/1345

FI (3件)：

G02F 1/13 101 , G02F 1/1333 500 , G02F 1/1345

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