特許

J-GLOBAL ID：200903024517108121

IC用ソケット構造

発明者： 田部 能浩 ,  島田 清司
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189155
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026122
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 導電性ゴムを用いてリード端子との電気的接続を行うことができるばかりか、IC用ソケットの交換作業が容易になって、試験基板のメンテナンス性を向上させるIC用ソケット構造を提供する。【解決手段】 ベース本体1Aに、IC素子40をプリント基板50に対して位置決めするIC収容部5を設けると共に、ベース本体1に、IC収容部5の各辺に平行させて導電性ゴム装着部10を形成し、これらの導電性ゴム装着部10に、感圧型導電性ゴム13を装着し、第1〜第4のアクチュエータ部2A〜2Dを、支軸部15でベース本体1Aに回動可能に取り付けると共に、レバー部16をカバー3に摺動可能に取り付け、ねじりばね25の付勢力により第1〜第4のアクチュエータ部2A〜2Dのリード端子押え部14で、感圧型導電性ゴム13上のリード端子41を押圧するようにした。

請求項（抜粋）：

IC素子をプリント基板に対して位置決めし且つ前記IC素子のリード端子が載置されると共に、前記プリント基板の導電パターンに導通する導電性ゴムを装着したベースと、前記プリント基板に対して垂直方向の変位を加えることにより回動動作して前記IC素子の前記リード端子に荷重を付加して前記リード端子を前記導電性ゴムに接触させるアクチュエータ部とを備えたことを特徴とするIC用ソケット構造。