印刷配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-195771
公開番号（公開出願番号）：特開平6-045763
出願日： 1992年07月23日
公開日（公表日）： 1994年02月18日
要約：

【要約】【目的】内部にICチップを内蔵することにより、印刷配線板の実装密度の向上を図る。【構成】外層基板2に挟まれた内層基板1の内部に空孔7を設け、この空孔7に露出した回路配線層3のパッド(図示せず)上にバンプ5を介してICチップ6を実装する。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品を表面と裏面とのうちの少くともいずれか一方の面に実装する印刷配線板において、内部に空孔を設け該空孔に半導体チップを内蔵することを特徴とする印刷配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , H01L 23/12 , H05K 1/18

FI (2件)：

H01L 23/12 N , H01L 23/12 F

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