特許
J-GLOBAL ID：200903024525756906
BGA型半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平田 忠雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-108944
公開番号（公開出願番号）：特開平7-297320
出願日： 1994年04月25日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、パッケージの小型化を図ってMCMへの組み込み等といった応用を可能とし、且つ、反りの発生をなくし、放熱性を高めると共にコストダウンを図り、更に、電気特性を向上させることを目的とする。【構成】 本発明のBGA型半導体装置は、LSIチップ4の一面に貼着され、LSIチップ4の一面上の電極部13を露出させる複数の貫通穴12を有した絶縁性フィルム10と、絶縁性フィルム10の表面に、貫通穴12の上に伸びる接続端16Aを有するように形成された複数のリード16を有して所定のパターン形状に形成された配線パターン14と、複数のリード16上に形成されたプリント基板等と接続されるボール端子11を備え、複数のリード16の接続端16Aが複数の貫通穴12の内部に押し曲げられて電極部13と接続された構成を有している。
請求項（抜粋）：
LSIチップの一面に貼着され、前記LSIチップの前記一面上の電極部を露出させる複数の貫通穴を有した絶縁性フィルムと、前記絶縁性フィルムの表面に、前記貫通穴の上に伸びる接続端を有するように形成された複数のリードを有して所定のパターン形状に形成された配線パターンと、前記複数のリード上に形成されてプリント基板等と接続されるボール端子を備え、前記複数のリードは、前記接続端が前記複数の貫通穴の内部に押し曲げられて前記電極部と接続されることを特徴とするBGA型半導体装置。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 K
