特許
J-GLOBAL ID:200903024532440442

マグネトロンスパッタリング装置及び方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 石原 勝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-172210
公開番号(公開出願番号):特開平8-100257
出願日: 1995年07月07日
公開日(公表日): 1996年04月16日
要約:
【要約】【目的】 ターゲットの利用効率が高く、膜厚分布の経時変化が少ないリング状ターゲットを用いたマグネトロンスパッタリング装置を提供する。【構成】 リング状の平板のターゲット2を有するマグネトロンスパッタリング装置において、前記ターゲット2の内周縁部に沿った位置の前記ターゲット2の表面側と裏面側にそれぞれ同じ極性を有する磁石33、31を配し、前記ターゲット2の外周縁部に沿った位置の前記ターゲット2の表面側と裏面側にそれぞれ同じ極性を有する磁石34、32を配し、前記ターゲット2の内周に沿って配された前記磁石33、31と、前記ターゲット2の外周に沿って配された前記磁石34、32との極性がターゲット2を挟んで逆の関係になるように定めたことを特徴とする。
請求項(抜粋):
リング状の平板のターゲットを有するマグネトロンスパッタリング装置において、前記ターゲットの内周縁部に沿った位置の前記ターゲットの表面側と裏面側にそれぞれ同じ極性を有する磁石を配し、前記ターゲットの外周縁部に沿った位置の前記ターゲットの表面側と裏面側にそれぞれ同じ極性を有する磁石を配し、前記ターゲットの内周に沿って配された前記磁石と、前記ターゲットの外周に沿って配された前記磁石との極性がターゲットを挟んで逆の関係になるように定めたことを特徴とするマグネトロンスパッタリング装置。
IPC (3件):
C23C 14/35 ,  C23C 14/34 ,  H01L 21/203

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