プリント配線板の穴あけ方法及びプリント配線板

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-097322
公開番号（公開出願番号）：特開2008-258309
出願日： 2007年04月03日
公開日（公表日）： 2008年10月23日
要約：

【課題】薄い銅を用い、非貫通経由穴を形成することで高密度な配線を形成することができ、残すべき銅配線に穴が欠損したり、損傷したりすることが少ないプリント配線板の穴あけ方法及びプリント配線板を提供する。【解決手段】銅配線層の付いた絶縁樹脂層に対し、レーザー光を照射し絶縁樹脂のみを除去して銅を残す工程を有するプリント配線板の穴あけ方法において、予め銅配線層に保護金属を付与しておき、レーザー加工後に保護金属を除去することを特徴とするプリント配線板の穴あけ方法及び該穴あけ方法を用いて経由孔を形成してなるプリント配線板。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

銅配線層の付いた絶縁樹脂層に対し、レーザー光を照射し絶縁樹脂のみを除去して銅を残す工程を有するプリント配線板の穴あけ方法において、予め銅配線層に保護金属を付与しておき、レーザー加工後に保護金属を除去することを特徴とするプリント配線板の穴あけ方法。

IPC (4件)：

H05K 3/00 , H05K 3/46 , B23K 26/00 , B23K 26/38

FI (5件)：

H05K3/00 N , H05K3/00 K , H05K3/46 X , B23K26/00 H , B23K26/38 330

Fターム (18件)：

4E068AF00 , 4E068DA11 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA43 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC14 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC37 , 5E346CC39 , 5E346DD22 , 5E346DD47 , 5E346DD48 , 5E346FF01 , 5E346GG15 , 5E346HH31

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平4-3676号公報

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