特許
J-GLOBAL ID：200903024536198239
チップ素子内蔵装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大菅 義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094268
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302861
出願日： 1994年05月06日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 本発明は基板に実装された半導体チップ、チップ抵抗、等のチップ素子を内蔵するチップ素子内蔵装置に係り、特にチップ素子の保護の為、高い流れ止め部剤を容易に形成し、低粘性の樹脂をコート樹脂として使用してもチップ素子やボンディング・ワイヤ等を確実に保護できるものである。【構成】 半導体チップ2の回りに高チクソ性樹脂5a、5bの2層より成る流れ止め部材5を形成し、且つこの流れ止め部材5内に低粘性の樹脂をコート樹脂6として使用し、半導体チップ2やボンディング・ワイヤ4a〜4d上にコート樹脂6をコーティングすることにより、半導体チップ2やボンディング・ワイヤ4a〜4dを確実に絶縁、保護し、さらにコート樹脂6を平坦に形成できることから熱応力によるチップ素子の破損等を防止する。
請求項（抜粋）：
基板に実装されたチップ素子と、該チップ素子を覆ってコーティングされたコート樹脂と、該コート樹脂の流れ出しを防止し、前記チップ素子の周りに高チクソ性樹脂を2層以上積層して成るコート樹脂の流れ止め部材と、を有することを特徴とするチップ素子内蔵装置。
IPC (2件)：
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