特許

J-GLOBAL ID：200903024542729181

電子部品のリード検査方法及び装置

発明者： 谷口 富洋
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 安藤 淳二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-044698
公開番号（公開出願番号）：特開2000-241124
出願日： 1999年02月23日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 複数のリードがその端子面の対向位置に立設されたSMDタイプの部品におけるリード平坦度を、そのリードを変形させることなく正確に検査することの可能な電子部品のリード検査方法及び装置を提供すること。【解決手段】 複数のリード2が部品本体1の端子面1a端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法である。部品本体1の複数リード2の列間に設けられる遮光体3を背景として該リード列と直交する横方向から各リード2の横画像を含む横検査画像を撮像し、その画像情報と同リード2に関する予め与えられた水平位置データとにより各リード2の端子面1aからの高さを演算する。その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体1を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード2高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する。

請求項（抜粋）：

複数のリードが部品本体の端子面端部の対向位置に列設された電子部品のリード検査方法であって、部品本体の複数リードの列間に設けられる遮光体を背景として該リード列と直交する横方向から各リードの横画像を含む横検査画像を撮像し、その画像情報と同リードに関する予め与えられた水平位置データとにより各リードの端子面からの高さを演算し、その演算結果の最も高い上位3つの高さデータから部品本体を実装するときの基準面を特定し、その基準面と各リード高さの差をそれぞれ所定値データと比較しリード平坦度を検査する電子部品のリード検査方法。

IPC (2件)：

G01B 11/02 ,  H01L 21/66

FI (2件)：

G01B 11/02 H ,  H01L 21/66 P

Fターム (47件)：

2F065AA12 ,  2F065AA21 ,  2F065AA24 ,  2F065AA47 ,  2F065BB05 ,  2F065CC27 ,  2F065DD00 ,  2F065DD06 ,  2F065DD07 ,  2F065DD09 ,  2F065FF04 ,  2F065FF42 ,  2F065GG02 ,  2F065HH03 ,  2F065HH13 ,  2F065JJ03 ,  2F065JJ05 ,  2F065JJ07 ,  2F065JJ09 ,  2F065JJ26 ,  2F065LL03 ,  2F065LL08 ,  2F065LL30 ,  2F065PP12 ,  2F065QQ00 ,  2F065QQ04 ,  2F065QQ21 ,  2F065QQ23 ,  2F065QQ24 ,  2F065QQ25 ,  2F065QQ28 ,  2F065QQ31 ,  2F065RR05 ,  2F065RR08 ,  2F065TT01 ,  4M106AA05 ,  4M106BA04 ,  4M106CA24 ,  4M106DB04 ,  4M106DB07 ,  4M106DB16 ,  4M106DB21 ,  4M106DB30 ,  4M106DJ01 ,  4M106DJ11 ,  4M106DJ15 ,  4M106DJ20