特許
J-GLOBAL ID：200903024543468462
圧電デバイスのパッケージの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-072729
公開番号（公開出願番号）：特開平10-256409
出願日： 1997年03月10日
公開日（公表日）： 1998年09月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 封止時の加熱による接着剤の劣化や価格の上昇、封止手段からのガスや水分の発生による周波数変動を招くことなく、落下衝撃試験後の周波数変動を1〜2ppmの範囲に留めて産業用製品向けの圧電デバイスとして利用できる低コスト、量産性に優れたパッケージの製造方法を提供する。【解決手段】 圧電素子をベース上に導電性接着剤15により接着固定し、ベースとキャップとを該導電性接着剤の劣化温度よりも高い融点を有する封止剤にて接合したパッケージの製造方法であって、キャップの下面に封止剤を塗布してから加熱手段にて該封止剤の融点以上の温度でキャップを単独で加熱して該封止剤を溶融せしめる工程と、ベースとキャップとを上記溶融した封止剤を介して接合し、所要時間経過後前記加熱手段を前記キャップから引き離すことにより封止する工程と、を備えた。
請求項（抜粋）：
上面に圧電素子を収容するベースと、該ベースの周縁に密着して該ベースを封止するキャップと、を備え、上記圧電素子をベース上に導電性接着剤により接着固定し、上記ベースとキャップとを該導電性接着剤の劣化温度よりも高い融点を有する封止剤にて接合したパッケージの製造方法であって、上記キャップの下面に封止剤を塗布してから加熱手段にて該封止剤の融点以上の温度でキャップを単独で加熱して該封止剤を溶融せしめる工程と、ベースとキャップとを上記溶融した封止剤を介して接合し、所要時間経過後前記加熱手段を前記キャップから引き離すことにより封止する工程と、を備えたことを特徴とする圧電デバイスのパッケージの製造方法。
IPC (6件)：
H01L 23/02
, H01L 23/10
, H01L 41/08
, H01L 41/09
, H03H 3/02
, H03H 9/02
H01L 23/02 B
, H01L 23/10 A
, H03H 3/02 B
, H03H 9/02 A
, H01L 41/08 Z
, H01L 41/08 C
