特許
J-GLOBAL ID：200903024546500529
接続ピンを有するパワー半導体モジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
富村 潔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-175579
公開番号（公開出願番号）：特開平9-008192
出願日： 1996年06月14日
公開日（公表日）： 1997年01月10日
要約：
【要約】【課題】 大電流用に設計されたパワー半導体モジュールの場合にも配線ボードと膨潤ろう接により接合できるようにパワー半導体モジュールを改良する。【解決手段】 各接続導体7の上方部分9が少なくとも2本のピンからなり、接続導体の側壁2内の部分8及び下方部分10の断面を長方形に形成し、これらの断面積が接続ピン9の断面積の合計よりも大きな断面積を有するようにする。
請求項（抜粋）：
容器に側壁(2)が設けられ、底部(1)に多数の半導体基体(5、6)が固定されており、容器側壁(2)の上方から突出している上方部分(9)及び容器側壁(2)の内側から突出している下方部分(10)を有する接続導体(7)が容器側壁(2)内に配設されており、接続導体(7)の上方部分(9)が接続ピンとして形成されており、接続導体(7)の下方部分(10)が電気的に半導体基体と接続されているパワー半導体モジュールにおいて、a)各接続導体(7)の上方部分(9)が少なくとも2本のピンからなり、b)接続導体(7)の側壁(2)内にある部分及び下方部分の断面が長方形に形成されており、これらがピンの断面積の合計よりも大きな断面積を有していることを特徴とするパワー半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 23/48
, H01L 25/07
, H01L 25/18
H01L 23/48 G
, H01L 23/48 Q
, H01L 25/04 C
