特許

J-GLOBAL ID：200903024546865837

研磨砥石

発明者： 谷 泰弘 ,  松谷 直宏
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (1件)： 佐々木 功 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-000423
公開番号（公開出願番号）：特開2000-198073
出願日： 1999年01月05日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウェーハのウェーハメイキングにおける研磨において、比較的短時間で周辺環境を汚染せずに研磨を行うとともに、前後の工程で使用される装置との間での自動化を可能として生産性を向上させる。【解決手段】 超微細砥粒を凝集した凝集砥粒14を樹脂15で固めて砥石13を形成し、該砥石13を硬質基台に固定した研磨砥石を提供する。

請求項（抜粋）：

被加工物の表面を研磨する研磨砥石であって、複数の超微細砥粒を凝集した凝集砥粒と、該凝集砥粒を混練して固め砥石を形成する樹脂と、該凝集砥粒と該樹脂とによって形成された砥石を保持する硬質基台とから構成される研磨砥石。

IPC (4件)：

B24D 3/00 330 ,  B24D 3/00 320 ,  B24D 3/28 ,  H01L 21/304 622

FI (4件)：

B24D 3/00 330 A ,  B24D 3/00 320 A ,  B24D 3/28 ,  H01L 21/304 622 F

Fターム (9件)：

3C063AA02 ,  3C063AB05 ,  3C063BA02 ,  3C063BA03 ,  3C063BB07 ,  3C063BB30 ,  3C063BC03 ,  3C063EE10 ,  3C063FF23

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 固定砥粒加工工具
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-366863   出願人：株式会社リコー, 谷泰弘
• 研磨材入りスポンジからなる洗浄材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-292034   出願人：鐘紡株式会社
• 特開平2-180561
  
• 特開昭64-051273