特許
J-GLOBAL ID：200903024547932066
ポリイミド配向膜の硬化度評価方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017673
公開番号（公開出願番号）：特開平6-229921
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1994年08月19日
要約：
【要約】【目的】実際の液晶表示素子の基板をもちいて配向膜の硬化度を評価する方法の提供。【構成】片面にポリイミド配向膜を塗布した基板について、熱処理後にこの基板の赤外吸収スペクトルを、少なくとも3100cm-1〜3600cm-1の領域で測定し、この領域中のOH伸縮振動吸収帯の吸光度をもちいてこの基板上の配向膜の硬化度を評価する。
請求項（抜粋）：
片面にポリイミド配向膜が形成された基板の赤外吸収スペクトルを、少なくとも3100cm-1〜3600cm-1の領域で測定し、この領域中のOH伸縮振動吸収帯の吸光度をもちいて、この基板上の配向膜の硬化度を評価することを特徴とするポリイミド配向膜の硬化度評価法。
IPC (3件)：
G01N 21/35
, G01M 11/00
, G02F 1/1337 525
