特許
J-GLOBAL ID：200903024548732958
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-247755
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097346
出願日： 1992年09月17日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：
【要約】【目的】 半導体基板の封止パッケージが実装される配線板と封止パッケージの外部リード端子の先端部とを接着する半田の量を確保することにより、配線板と外部リード端子との接触抵抗を低減することを目的とする。【構成】 封止パッケージ1の側部には外部リード端子2が突出している。外部リード端子2の先端部4における配線板3との接触面4bと先端側の側面4aとの間には面取り部4dが形成されている。このため、外部リード端子2の先端部4と配線板3とを接着している半田5の量が多くなるので、外部リード端子2の先端部4と配線板3との接触抵抗が小さくなる。
請求項（抜粋）：
封止パッケージから突出した外部リード端子を有し、該外部リード端子の先端部が配線板に半田付けされることにより該配線板に実装される半導体装置であって、上記外部リード端子の先端部における上記配線板との接触部に面取り部が形成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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