特許
J-GLOBAL ID：200903024549454730
乾燥装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合志 元延
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228047
公開番号（公開出願番号）：特開平6-055123
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】 熱風の流れが自然で無理がなく、各プリント配線基板間に正確かつ確実に熱風が吹き込まれ、乾燥炉内の雰囲気温度のバラツキが防止されて温度分布が均一化されるので、例えば露光や現像が確実化する等高精度なレジストパターンが形成されるようになる、プリント配線基板製造工程の乾燥装置を提案する。【構成】 この乾燥装置は、プリント配線基板Pの表面に塗布された熱硬化性の液状レジストを、熱風により乾燥硬化させるものであり、乾燥炉1内で各ラック2にプリント配線基板Pを立てかけて搬送するコンベヤ3と、搬送方向に沿い下方に全面的に設けられた吹出ダクト12と、吹出ダクト12に設けられ上方に熱風を吹き出す多数の熱風吹出孔13と、搬送方向に沿い上方に全面的に設けられた吸込ダクト14と、吸込ダクト14に設けられ下方から熱風を吸い込む多数の熱風吸込孔15と、を有してなり、下から上へ熱風循環経路Bが形成される。
請求項（抜粋）：
プリント配線基板の製造工程で用いられ、該プリント配線基板の表面に塗布された熱硬化性の液状レジストを熱風により乾燥硬化させ、回路部分を被覆保護させるようにする乾燥装置であって、乾燥炉と、該乾燥炉内に配され、各ラックにそれぞれ上記液状レジストが塗布された該プリント配線基板を立てかけて保持しつつ搬送するコンベヤと、該乾燥炉内に配され、搬送される該プリント配線基板の下方で搬送方向に沿いほぼ全面的に設けられた吹出ダクトと、該吹出ダクトに設けられ該プリント配線基板に向け上方に熱風を均一に吹き出す多数の熱風吹出孔と、該乾燥炉内に配され、搬送される該プリント配線基板の上方で搬送方向に沿いほぼ全面的に設けられた吸込ダクトと、該吸込ダクトに設けられ該プリント配線基板を介し該熱風吹出孔に対向位置し、熱風を下方から均一に吸い込む多数の熱風吸込孔と、下方の該熱風吹出孔と上方の該熱吸込孔間に形成され、該ラックに立てかけられて搬送される該プリント配線基板を介し下から上へと向かう一定の設定範囲内温度の熱風循環経路と、を有してなることを特徴とする乾燥装置。
IPC (3件)：
B05C 9/14
, F26B 21/00
, H05K 3/28
