特許

J-GLOBAL ID：200903024553174572

微細ボールの整列方法及びその装置

発明者： 高須 誠一
出願人/特許権者： ニチデン機械株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-045017
公開番号（公開出願番号）：特開平11-240612
出願日： 1998年02月26日
公開日（公表日）： 1999年09月07日
要約：

【要約】【課題】 LSIの電極端子上に半田バンプを形成するのに整列基板62上に半田ボール16を整列してそれを転写するがこの際整列基板61の装着穴3に複数個の半田ボール16が吸着されることをより少なくする。【解決手段】 LSIの電極端子の配置に対応した配置に設けられた複数の装着穴3とそれらの底に設けた吸引穴4とを有する整列基板61を導電性の液体中に配置して吸引穴より液体を吸引して液体中に供給した半田ボール16を装着穴に吸着するようにする。【効果】 半田ボール16を導電性の液体中で扱うので静電気の問題は無くなり複数個同じ装着穴3に吸着されることが少なくなる。また、半田ボール16は空気より重い液体の流れに案内されるのでスムースに装着穴3に入る。

請求項（抜粋）：

所定の配置に設けられた複数の装着穴とそれらの装着穴の底に設けた吸引穴とを有する整列基板を導電性の液体中に配置して前記吸引穴より前記液体を吸引して前記液体中に供給した微細ボールを前記装着穴に吸着する微細ボールの整列方法。

IPC (4件)：

B65G 47/14 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505

FI (5件)：

B65G 47/14 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/92 604 Z