特許
J-GLOBAL ID：200903024556968081
熱型赤外線センサ、その製造方法および熱型赤外線アレイ素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 純之助 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-033904
公開番号（公開出願番号）：特開2000-230860
出願日： 1999年02月12日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：
【要約】【課題】 熱型赤外線センサの占有面積を小さくしかも被検出物を確実に検出し、また熱型赤外線センサの製造歩留まりを向上し、また熱型赤外線アレイ素子の素子面積を小さくする。【解決手段】 半導体基板18に回路部の配線26を形成し、半導体基板18上に第1の柱体32を介して2本の梁20を形成し、梁20に配線25を形成し、配線26と配線25とをコンタクト21で接続し、2本の梁20の先端部に第2の柱体38を形成し、2本の柱体38によって梁20の上方に空隙を介してダイアフラム22を支持し、ダイアフラム22上に温度変化により電気抵抗が変化する抵抗体24を形成し、抵抗体24と配線25とを柱体38内に形成された接続部39により接続し、抵抗体24上に層間絶縁層40を形成し、層間絶縁層40上に熱吸収層41を形成する。
請求項（抜粋）：
基板に第1の柱体を介して梁を形成し、上記梁の先端部に第2の柱体を設け、上記第2の柱体にダイアフラムを支持し、上記ダイアフラム上に赤外線検知部を形成したことを特徴とする熱型赤外線センサ。
IPC (3件)：
G01J 1/02
, H01L 37/00
, H01L 37/02
G01J 1/02 Y
, G01J 1/02 C
, H01L 37/00
, H01L 37/02
2G065AA04
, 2G065AB02
, 2G065BA12
, 2G065BA13
, 2G065BA33
, 2G065BA34
, 2G065CA13
