陽極接合装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：笹島富二雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-329145
公開番号（公開出願番号）：特開平8-186065
出願日： 1994年12月28日
公開日（公表日）： 1996年07月16日
要約：

【要約】【目的】半導体基板とガラス基板との接合時の位置ずれを防止して接合ばらつきを低減させる。【構成】ステージ8に、ガラス基板2をシリコン基板1側に吸引する真空チャック12を備え、真空チャック12を真空配管16に連通させる。そして、シリコン基板1の開口部9と真空チャック12との位置が合うようにシリコン基板1をステージ8上に載置し、その上にガラス基板2を載置する。

請求項（抜粋）：

半導体基板、及び該半導体基板上に位置合わせをして載置されるガラス基板を載置するステージと、該ステージに設けられて半導体基板を減圧吸着する吸着機構と、前記ステージに内蔵されて半導体基板とガラス基板とを接合温度まで加熱するヒータと、前記半導体基板とガラス基板間に高電圧を印加するときにガラス基板上に載置される電極と、を備えた陽極接合装置において、前記半導体基板の一部に、該基板を貫通する開口部を設ける一方、前記吸着機構により開口部を介してガラス基板を減圧吸着するようにしたことを特徴とする陽極接合装置。

前のページに戻る