特許

J-GLOBAL ID：200903024567729097

回路基板

発明者： 中野 紀男
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-256288
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076609
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】シート抵抗の増大を抑制しつつも、セラミック基板と表面配線導体との高い接着強度を確保した回路基板を提供する。【解決手段】回路基板10において、セラミック基板1の表面に、銀を主成分とする金属成分と、ガラス成分と、Cu2OまたはMnO2のいずれかの金属酸化物とを含有してなる表面配線導体2を形成してなり、表面配線導体2は、ガラス成分と金属酸化物との合計が、金属成分100重量部に対して0.1〜30重量部含有し、かつセラミック基板1と表面配線導体2が接触する界面の粗さが5μm以上であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

セラミック基板の表面に、銀を主成分とする金属成分と、ガラス成分と、Cu2OまたはMnO2のいずれかの金属酸化物とを含有してなる表面配線導体を形成してなる回路基板であって、前記表面配線導体は、前記ガラス成分と前記金属酸化物との合計が、前記金属成分100重量部に対して0.1〜30重量部含有するとともに、前記セラミック基板と表面配線導体が接触する界面の粗さが5μm以上であることを特徴とする回路基板。

IPC (4件)：

H05K 3/38 ,  H05K 1/09 ,  H01B 1/16 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 3/38 A ,  H05K 1/09 Z ,  H01B 1/16 A ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 S

Fターム (44件)：

4E351AA07 ,  4E351AA17 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD05 ,  4E351DD31 ,  4E351DD33 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE09 ,  4E351EE27 ,  4E351GG01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343AA36 ,  5E343AA39 ,  5E343BB15 ,  5E343BB25 ,  5E343BB59 ,  5E343BB74 ,  5E343BB77 ,  5E343DD02 ,  5E343ER33 ,  5E343ER35 ,  5E343GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC18 ,  5E346CC39 ,  5E346DD34 ,  5E346EE21 ,  5E346GG02 ,  5E346GG06 ,  5E346GG09 ,  5E346HH11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA33 ,  5G301DA34 ,  5G301DD01