特許

J-GLOBAL ID：200903024570971540

プリント配線基板

発明者： 原 才平 ,  小野寺 清隆 ,  山本 剛
出願人/特許権者： 日本ビクター株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-203604
公開番号（公開出願番号）：特開平6-164120
出願日： 1993年07月26日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：

【要約】【目的】 フローソルダーを用いてプリント配線基板に装着した表面実装部品を半田付けする際、導電性捨てランドに半田に濡れ易い立体構造を取り付けた。【構成】 プリント配線基板1の裏面1b側には、表面実装部品12の複数の端子13が複数の銅箔ランド2に予め位置決めして装着されていると共に、表面実装部品12の基板進行方向後方の端子13を半田付けする銅箔ランド2の後方近傍に膜付けした導電性捨てランド3に溶融半田22に濡れ易い立体構造物4が予め取り付けられている。そして、表面実装部品12及び立体構造物4を予め装着したプリント配線基板1をフローソルダー20内で所定の基板進行方向に移動させながら表面実装部品12を半田付けする際、表面実装部品12の基板進行方向後方の端子13に付着した余分な量の溶融半田22が立体構造物4に吸い寄せられる。

請求項（抜粋）：

フローソルダーの半田噴流口と対向する一つの面側に一つの表面実装部品から突出した複数の端子を半田付けするための導電性ランドを複数の該端子と対応して膜付し、且つ、複数の前記端子を複数の前記導電性ランドに予め位置決めして装着したプリント配線基板において、前記プリント配線基板の一つの面側を前記半田噴流口から噴出する溶融半田に接触させながら所定の基板進行方向に移動して前記表面実装部品の複数の端子を複数の前記導電性ランドに半田付けする際、前記所定の基板進行方向に対して後方の前記端子を半田付けする前記導電性ランドの後方近傍に導電性捨てランドを膜付し、且つ、前記導電性捨てランドに前記溶融半田に濡れ易い立体構造物を予め取り付けたことを特徴とするプリント配線基板。