特許

J-GLOBAL ID：200903024572525548

低熱膨張係数合金用溶接材料及びその溶接材料を用いた溶接管製造方法

発明者： 小川 和博 ,  青木 正紘 ,  丸山 嘉一郎 ,  岩瀬 敏典 ,  松島 英浩 ,  古賀 信次
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  川崎重工業株式会社
代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-099712
公開番号（公開出願番号）：特開平8-267272
出願日： 1995年03月31日
公開日（公表日）： 1996年10月15日
要約：

【要約】【目的】 低熱膨張係数合金の溶接において、溶接金属の再熱割れを防ぐ。溶接金属の極低温靱性を高める。【構成】 30〜45%Ni-Fe系の溶接材料において、C:0.03〜0.3%、Nb:0.1〜3%を添加する。Nb(%)×C(%)≧0.01とする。これらにより溶接再熱割れを防ぐ。C量およびNb量の上限を規定することに加え、O<0.015%とすることにより極低温靱性を高める。

請求項（抜粋）：

極低温用途の低熱膨張係数合金のTIG溶接またはプラズマ溶接に使用される溶接材料であって、重量比でNi:30〜45%、C:0.03〜0.3%、Nb:0.1〜3%、P:0.015%以下、S:0.005%以下、Si:0.05〜0.6%、Mn:0.05〜4%、Al:0.05%以下、O:0.015%未満を含み、且つNb(%)×C(%)≧0.01で、残部がFeおよび不可避不純物からなる低熱膨張係数合金用溶接材料。

IPC (7件)：

B23K 35/30 320 ,  B23K 9/00 501 ,  B23K 9/167 ,  B23K 9/23 ,  B23K 10/02 ,  C22C 38/00 302 ,  C22C 38/12

FI (7件)：

B23K 35/30 320 C ,  B23K 9/00 501 P ,  B23K 9/167 A ,  B23K 9/23 C ,  B23K 10/02 A ,  C22C 38/00 302 Z ,  C22C 38/12