特許

J-GLOBAL ID：200903024585041078

光配線モジュールおよびその製造方法

発明者： 奥洞 明彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 藤島 洋一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-183440
公開番号（公開出願番号）：特開2002-009379
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：

【要約】【課題】 光素子と光導波路との間の位置合わせを容易にして製造コストを低減させ、半導体チップ間の光信号の高速伝送を可能とし、安定な動作で十分な信頼性を得ることが可能な光配線モジュールおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 光配線モジュール1は、半導体チップ11、12と、半導体チップ11、12を覆う第1の絶縁層14と、第1の絶縁層14上に配置される発光素子15および受光素子16と、発光素子15および受光素子16を覆う第2の絶縁層17と、第2の絶縁層17上に転写された光導波路18とを備えている。発光素子15は、半導体チップ11からの電気信号を光信号に変換して出射する。この光信号は、光導波路18を伝搬した後、受光素子16に入射する。受光素子16は、入射した光信号を電気信号に変換した後、半導体チップ12に出力する。

請求項（抜粋）：

電子素子と、前記電子素子に電気的に接続された少なくとも1つの光素子と、少なくとも前記電子素子を覆う被覆層と、前記光素子から発せられ、または前記光素子に向かう光信号を伝搬可能な光導波路とを備えたことを特徴とする光配線モジュール。

IPC (5件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 5/183

FI (5件)：

H01S 5/022 ,  G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 5/183 ,  H01L 31/02 C

Fターム (24件)：

2H037AA01 ,  2H037BA02 ,  2H037BA11 ,  2H037CA00 ,  2H037DA03 ,  2H037DA35 ,  5F041AA37 ,  5F041AA43 ,  5F041CA12 ,  5F041CA14 ,  5F041EE25 ,  5F041FF14 ,  5F073AB17 ,  5F073BA01 ,  5F073CB02 ,  5F073DA34 ,  5F073DA35 ,  5F073FA15 ,  5F073FA23 ,  5F073FA30 ,  5F088AA01 ,  5F088BB01 ,  5F088JA14 ,  5F088JA20

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 光アセンブリ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-221433   出願人：株式会社日立製作所, 日立電線株式会社, 日立東部セミコンダクタ株式会社