特許
J-GLOBAL ID：200903024590171451
半導体試験装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-219597
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051023
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：
【要約】【課題】 半導体デバイスの形状がどのようなものであっても、測定用針をパッド位置へ正確に配置させ、かつ測定用針の針圧を適正なものとする。【解決手段】 複数本のプローブ針1はそれぞれ針動作機構部3により保持されてプローブリング7の内周に配置される。各プローブ針1は針動作機構部3により2軸方向に駆動され、その先端がデバイスのボンディングパッド上に正確に配置される。各プローブ針1にはそれぞれ圧力検出機構部4が設けられ、圧力検出機構部4からの針圧信号は比較演算制御部5により基準値と比較され、比較結果が各々の針動作機構部3にフィードバックされて、針圧が適正に設定される。また、圧力検出機構部4のうち4箇所からの圧力信号に基づいて比較演算制御部5により制御されるリング動作機構部によって、プローブリング7全体も半導体ウエハに対して平行に対向するように駆動される。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに形成された半導体デバイスの複数のパッドにそれぞれ測定用針を接触させて、半導体デバイスの電気的試験を行う半導体試験装置において、上記各々の測定用針を保持して2軸方向に駆動する針駆動機構と、上記各々の測定用針のうち少なくとも複数箇所の測定用針の針圧を検出する圧力検出手段と、上記圧力検出手段により検出した針圧が適正値の範囲内となるように上記各々の針駆動機構を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする半導体試験装置。
IPC (4件)：
H01L 21/66
, G01R 1/06
, G01R 1/073
, G01R 31/26
H01L 21/66 B
, G01R 1/06 E
, G01R 1/073 E
, G01R 31/26 J
