特許

J-GLOBAL ID：200903024590639020

高周波回路部品

発明者： 中村 成男
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-138941
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335873
出願日： 1997年05月28日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：

【要約】【課題】 量産性に優れ、しかも、誘電体回路基板と蓋体との接合信頼性の高が高周波回路部品を提供する。【解決手段】 表面に配線導体11、12及び各種電子部品13が形成された回路基板1を、概略直方体形状の金属製蓋体2で被覆して成る高周波回路部品である。前記回路基板1は、その表面外周に接地電位となる配線導体11が延在し、前記蓋体2は、前記回路基板1上に載置されるとともに、その側面に内部側に突出し、その中央に幅を狭める切り欠き部31を有する接合片3を形成するとともに、前記蓋体2の接合片3と回路基板1表面とにより形成される三角形状の窪みX内で、接合片3の外面と前記接地電位の配線導体11とを導電性接着材4でもって接合した。

請求項（抜粋）：

セラミック又は有機樹脂材料から成り、表面に配線導体及び各種電子部品が形成された回路基板上に、前記配線導体や電子部品を被覆するように概略直方体形状の金属製蓋体を接合させて成る高周波回路部品において、前記回路基板は、その表面外周に接地電位配線導体が形成され、前記蓋体は、側面に内部側に突出し、且つその中央に幅を狭める切り欠き部を有する接合片が形成されており、前記前記蓋体と前記回路基板とは、蓋体の接合片と回路基板の接地電位配線導体との間に形成される窪み内に配した導電性接着剤によって、接合されていることを特徴とする高周波回路部品。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H03B 5/02

FI (3件)：

H05K 9/00 G ,  H05K 9/00 R ,  H03B 5/02 B