特許
J-GLOBAL ID：200903024595178616
研磨加工における終点検出方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-280871
公開番号（公開出願番号）：特開平7-135190
出願日： 1993年11月10日
公開日（公表日）： 1995年05月23日
要約：
【要約】【目的】シリコンウエハ、基板上に形成した層間絶縁膜と配線、磁気ヘッドの薄膜素子の研磨加工中に、工作物の加速度をモニタすることにより工作物の厚さを検出する、研磨加工における終点検出方法を提供すること。【構成】加速度モニタを有する工作物の支持体を用いて工作物の加速度を測定し、工作物の厚さを測定する手順からなる。【効果】本発明によれば、インプロセスで工作物の厚さを測定することにより、研磨加工における終点を検出することができる。このことにより、回路基板の層間絶縁膜の研磨加工で配線を研磨することなく層間絶縁膜の平坦化加工ができ、集積回路の集積度の向上が図れる。
請求項（抜粋）：
シリコンウエハ、基板上に形成した層間絶縁膜と配線、磁気ヘッドの薄膜素子などの研磨加工における終点検出方法において、工作物の加速度を検出するセンサを有する工作物の支持体を用いて、加工中に工作物の共振振動数を測定し、この共振振動数から、工作物の厚さを求めることを特徴とする研磨加工における終点検出方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 321
, B24B 1/00
, B24B 49/04
, G01B 17/02
, G01B 21/08
