特許

J-GLOBAL ID：200903024601729263

高温超伝導体デバイスの電力処理能力を向上させる方法

発明者： マッタイ,ジョージ・エル ,  スカラピノ,ダグラス・ジェイ ,  ヘイ-シプトン,グレゴリー・エル
出願人/特許権者： スーパーコンダクター・テクノロジーズ・インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-525721
公開番号（公開出願番号）：特表平11-500879
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1999年01月19日
要約：

【要約】ストリップライン伝送システムにおいて(図1)、エッジ(14)を保持する中央導体(12)は、通常平面であり、実質的に平行である接地面(16、18)の間に配置されている。第1の誘電体(22)は、第1の接地面と第2の接地面(16、18)との間に配置された中央導体(12)を保持している。ギャップ部(20)が中央導体エッジ(14)の近傍に形成され、上記ギャップ(20)は固体誘電体(22)の誘電率よりも低い誘電率を有する誘電体を含んでいる。ギャップ(20)の誘電体は空気又は真空であるのが好ましい。1実施例(図2)において、ギャップ部(42)は、中央導体エッジ(32)の横外部であり、かつ接地面(34、36)の間の領域で広がっている。マイクロストリップ実施例(図3の50)において、基板(52)は、実質的に平行な第1の面及び第2の面(54、56)を有し、上記第1の面は、該第1の面(54)に形成された近接溝(62)を備えて、エッジ(64)を保持する中央導体(58)を含んでいて、上記第2の面(56)に接地面(60)が形成されている。損失が低減する結果線形性が向上し、ファイルター、送信機及び受信機といった部品への応用を提供する。

請求項（抜粋）：

中央導体エッジを有する中央導体であって、上記中央導体に実質的に平行であって、かつ互いに平行である第1の接地面と第2の接地面との間に配置されたものと、 上記第1の接地面と上記第2の接地面との間に配置され、上記中央導体及び上記第1の接地面と上記第2の接地面との少なくとも一方に接している固体誘電体であって、該固体誘電体の誘電率より低い誘電率である誘電体を含むギャップ部分を有していて、上記ギャップは中央導体エッジを保持しているものとを含んでいるストリップライン伝送線。

IPC (2件)：

H01P 3/08 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA

FI (2件)：

H01P 3/08 ZAA ,  H01L 39/00 ZAA Z