特許
J-GLOBAL ID：200903024602975519
多層プリント配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川瀬 幹夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-037088
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152752
出願日： 1991年03月04日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 電気機器、電子機器、計算機器、通信機器に用いる多層プリント配線基板に関するもので、パターン信頼性を向上させることを目的とする。【構成】 所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介して位置合わせ後、超音波溶接で所要位置の樹脂層を溶融硬化後、外層材を配設ー体化することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
請求項（抜粋）：
所要枚数の内層材の上面及び又は下面に、樹脂層を介して位置合わせ後、超音波溶接で所要位置の樹脂層を溶融硬化後、外層材を配設ー体化することを特徴とする多層プリント配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
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