特許
J-GLOBAL ID：200903024611519925
ペルチェモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128691
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321635
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 熱応力に対するペルチェ素子と基板との接合部の信頼性を高める。【構成】 一対の基板2,2間に複数個のペルチェ素子1,1を並置配設するとともに各基板2に設けた接合電極10にペルチェ素子10を接合したペルチェモジュールにおいて、接合電極10が設けられている基板は、ペルチェ素子実装部のペルチェ素子接合部間に、熱応力に応じて変形する熱応力吸収部20を備えている。熱応力に応じて変形する熱応力吸収部20を基板2におけるペルチェ素子実装部のペルチェ素子接合部間に設けているために、熱応力吸収部20が基板2とペルチェ素子1との間に働く熱応力を確実に吸収する。
請求項（抜粋）：
一対の基板間に複数個のペルチェ素子を並置配設するとともに各基板に設けた接合電極にペルチェ素子が接合されているペルチェモジュールであって、接合電極が設けられている基板は、ペルチェ素子実装部のペルチェ素子接合部間に、熱応力に応じて変形する熱応力吸収部を備えていることを特徴とするペルチェモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, F25B 21/02 A
