特許
J-GLOBAL ID：200903024620656579
多層プリント配線板の製造方法及びBVH検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
有賀 三幸 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-132168
公開番号（公開出願番号）：特開平10-322034
出願日： 1997年05月22日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：
【要約】【課題】 BVH用孔の底部に存在する絶縁樹脂残渣や異物などの有無を確実に検査できるとともに、検査の省力化及び検査作業の効率を大幅に向上する。【解決手段】 内層配線板10の表面に形成される樹脂製絶縁層20に紫外線または電子線により変色または発色する物質を添加混合し、この絶縁層20にBVH用孔30が穿設された後の内層配線板10に紫外線または電子線を照射することにより、添加物質を変色または発色させ、BVH用孔30の底面と絶縁樹脂残渣部分との色に明確な色差を生じさせて、BVH用孔30の底面に存在する絶縁樹脂残渣や異物などの有無を確実に検査可能にし、かつ絶縁樹脂残渣202が内層配線板10の導体層101との電気的接続信頼性を確保できるものかを判定するようにする。
請求項（抜粋）：
少なくとも二層の導体層を有する内層配線板から構成される多層プリント配線板の製造方法であって、前記内層配線板の表面に紫外線または電子線により変色または発色する物質を含有する樹脂材を塗布して絶縁層を形成する第1の工程と、前記絶縁層の所定箇所に前記内層配線板の導体層に達するBVH用孔を穿設する第2の工程と、前記穿設されたBVH用孔の内面及び前記絶縁層の表面を洗浄し粗化処理する第3の工程と、前記洗浄し粗化処理された前記絶縁層に対して紫外光線または電子線を照射することにより前記BVH用孔底面における変色または発色面積からBVH用孔内の残渣物の有無を検査する第4の工程と、前記検査の終了した前記絶縁層の外表面に前記BVH用孔を通して前記内層配線板の導体層と電気的に接続される最外層導体層を形成する第5の工程と、から成る多層プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 3/46 W
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 T
, G01N 21/88 F
