特許
J-GLOBAL ID:200903024622020540

低誘電性樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 久保田 千賀志 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-034893
公開番号(公開出願番号):特開2000-230102
出願日: 1999年02月12日
公開日(公表日): 2000年08月22日
要約:
【要約】【課題】 メッキ特性に優れ、かつ幅広い温度領域で優れた電気特性を有し、特に電子部品(配線基板、コネクター、ハウジング、絶縁材料等)に有用な高周波用の低誘電性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 シクロヘキサジエン系ポリマーと、SiO2の純度が93%以上のシリカ10〜70質量%とを含むことを特徴とする。シクロヘキサジエン系ポリマーは、1,2付加体と1,4付加体との混合体であって、1,2付加体のモル分率が20〜80モル%であることが好ましく、シリカは、アスペクト比1〜10で、平均粒径0.01〜100μmであることが好ましい。
請求項(抜粋):
シクロヘキサジエン系ポリマーと、SiO2の純度が93%以上のシリカ10〜70質量%とを含むことを特徴とする低誘電性樹脂組成物。
IPC (2件):
C08L 45/00 ,  C08K 3/36
FI (2件):
C08L 45/00 ,  C08K 3/36
Fターム (9件):
4J002BB101 ,  4J002BB141 ,  4J002BC051 ,  4J002BD051 ,  4J002BD131 ,  4J002BK001 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD010 ,  4J002GQ00

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