特許

J-GLOBAL ID：200903024624867698

導電性樹脂組成物及び導電性成形品

発明者： 林 達也 ,  泥谷 慎司
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-014056
公開番号（公開出願番号）：特開2002-212443
出願日： 2001年01月23日
公開日（公表日）： 2002年07月31日
要約：

【要約】【課題】 極めて良好な導電性、成形性及び機械的強度を有する導電性樹脂組成物及び導電性成形品を提供する。【解決手段】 (a)熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーを基質とし、(b)融点が300°C以下の低融点金属、(c)金属粉末、及び(d)カーボン系フィラーを混合してなる導電性樹脂組成物及び導電性成形品。

請求項（抜粋）：

(a)熱可塑性樹脂あるいは熱可塑性エラストマーを基質とし、これに(b)融点が300°C以下の低融点金属、(c)金属粉末、及び(d)カーボン系フィラーを混合してなる導電性樹脂組成物。

IPC (9件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/00 CES ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/24

FI (9件)：

C08L101/00 ,  C08J 5/00 CES ,  C08J 5/18 ,  C08K 3/04 ,  C08K 3/08 ,  C08K 7/06 ,  H01B 1/00 L ,  H01B 1/22 B ,  H01B 1/24 B

Fターム (49件)：

4F071AA02 ,  4F071AA10 ,  4F071AB03 ,  4F071AB06 ,  4F071AB07 ,  4F071AB08 ,  4F071AB09 ,  4F071AB12 ,  4F071AD01 ,  4F071AD02 ,  4F071AE15 ,  4F071AE17 ,  4F071AF14 ,  4F071AF37 ,  4F071AH12 ,  4F071AH17 ,  4F071BB04 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002BB001 ,  4J002BC001 ,  4J002BD031 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002CL001 ,  4J002DA018 ,  4J002DA028 ,  4J002DA038 ,  4J002DA077 ,  4J002DA087 ,  4J002DA097 ,  4J002DA117 ,  4J002DC006 ,  4J002FA048 ,  4J002FD018 ,  4J002FD116 ,  4J002FD117 ,  4J002GM00 ,  4J002GQ02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA13 ,  5G301DA15 ,  5G301DA18 ,  5G301DA19 ,  5G301DA42 ,  5G301DD08