特許
J-GLOBAL ID:200903024626771400

レーザ溶接装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 西森 正博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-130889
公開番号(公開出願番号):特開2000-317666
出願日: 1999年05月12日
公開日(公表日): 2000年11月21日
要約:
【要約】【課題】 フィラーワイヤの送給方向やアシストガスの供給方向等を容易に制御することが可能なレーザ溶接装置を提供する。【解決手段】 フィラーワイヤ送給ノズル9を支持するアタッチメント支持部材5を、溶接トーチ1のレーザビーム軸Lと同軸に回転可能に設ける。制御部8によってモータ6を制御することにより溶接部Wに対するフィラーワイヤ11の送給方向をレーザビーム軸Lの軸心回りに変化させる。これにより、溶接進行方向とフィラーワイヤ11の送給方向やアシストガスの供給方向との関係を一致させる。
請求項(抜粋):
溶接部(W)にレーザビームを照射する溶接トーチ(1)と、フィラーワイヤ送供給用ノズル等のアタッチメント(9)とを備えたレーザ溶接装置において、上記アタッチメント(9)を支持するアタッチメント支持部材(5)を移動可能に設けると共に、さらにこのアタッチメント支持部材(5)を移動させる駆動源(6)と、この駆動源(6)を制御する制御部(8)とを設け、上記制御部(8)によって駆動源(6)を制御することにより上記アタッチメント支持部材(5)の位置制御を行うことで、上記アタッチメント(9)を上記レーザビーム軸(L)の軸心回りに移動させ、上記溶接部(W)に対するフィラーワイヤ(11)の送給方向等を上記レーザビーム軸(L)の軸心回りに変化させることを特徴とするレーザ溶接装置。
IPC (3件):
B23K 26/06 ,  B23K 26/00 310 ,  B23K 26/14
FI (3件):
B23K 26/06 A ,  B23K 26/00 310 A ,  B23K 26/14 A
Fターム (7件):
4E068BA06 ,  4E068CA10 ,  4E068CB05 ,  4E068CD15 ,  4E068CG01 ,  4E068CH08 ,  4E068CJ01
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • YAGレーザ加工装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-269949   出願人:株式会社アマダ

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