特許
J-GLOBAL ID：200903024638087903
熱可塑性樹脂組成物およびそれからなるシートまたはカード
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-098880
公開番号（公開出願番号）：特開平11-001607
出願日： 1998年04月10日
公開日（公表日）： 1999年01月06日
要約：
【要約】【課題】エンボス加工性に優れる磁気カードやICカード等のカード用の熱可塑性樹脂組成物およびそれを用いたシートまたはカードを提供する。【解決手段】(A)ポリエステルおよび(B)芳香族ポリカーボネートから選ばれる1種または2種以上の熱可塑性樹脂の合計100重量部に対し、(C)平均粒径が0.5〜20μmである無機板状充填剤2〜25重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物、およびそれからなるシートまたはカード。
請求項（抜粋）：
(A)ポリエステルおよび(B)芳香族ポリカーボネートから選ばれる1種または2種以上の熱可塑性樹脂の合計100重量部に対し、(C)平均粒径が0.5〜20μmである無機板状充填剤2〜25重量部を配合してなる熱可塑性樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08L 67/02
, C08J 5/18 CFD
, C08K 7/00
, C08L 69/00
C08L 67/02
, C08J 5/18 CFD
, C08K 7/00
, C08L 69/00
