特許
J-GLOBAL ID：200903024644576711
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-120775
公開番号（公開出願番号）：特開平10-313161
出願日： 1997年05月12日
公開日（公表日）： 1998年11月24日
要約：
【要約】【課題】チップ部品の電極と基板上の配線パターンの圧着接合の際、チップ部品と配線パターン及び基板との密着力向上を図ること。【解決手段】チップ部品の表面に形成された電極を基板上の実装領域に設けられた配線パターンの一部に圧着接合するようになされた配線基板において、前記基板上のチップ部品の投影面積より僅かに大きな範囲に、前記基板の配線パターンの一部で形成されたランドを具え、前記チップ部品を配線パターン上に接着剤を介して圧着する際に、チップ部品に与えられた熱と圧力によってチップ部からはみ出した液状樹脂を、前記ランドでせき止めることによりチップの側壁部に液状樹脂を廻らせる。
請求項（抜粋）：
チップ部品の表面に形成された電極を基板上の実装領域に設けられた配線パターンの一部に圧着接合するようになされた配線基板において、前記基板上のチップ部品の投影面積より僅かに大きな範囲に、前記基板の配線パターンの一部で形成されたランドを具え、前記チップ部品を配線パターン上に異方導電性接着剤を介して圧着する際に、チップ部品に与えられた熱と圧力によってチップ部からはみ出した接着剤を、前記ランドでせき止めてなることを特徴とする配線基板。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/18 J
, H05K 3/32 B
