特許

J-GLOBAL ID：200903024645664770

高性能570MPa鋼のサブマージアーク溶接用ワイヤ、ボンドフラックスおよび溶接方法

発明者： 元松 隆一 ,  大山 繁男 ,  松谷 直明 ,  南部 幹夫
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-330481
公開番号（公開出願番号）：特開平8-155673
出願日： 1994年12月08日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】 いわゆる高性能570MPa鋼を建築用ボックス柱などで、溶接入熱10〜50kJ/mmで1層または多層のサブマージアーク溶接した場合に、溶接作業性、溶接金属の靱性および耐低温割れ性を改善する。【構成】 Vを0.05〜0.25%含有し、炭素当量0.25〜0.45%であるほか、C、Si、Mnなどの各成分を規制したワイヤと、Vを0.10〜0.70%含有するほか、SiO2 、Al2 O3 、MgOなどの各成分を規制したボンドフラックスを組み合わせて溶接することを特徴とする高性能570MPa鋼のサブマージアーク溶接方法。

請求項（抜粋）：

全ワイヤに対し重量%で、C :0.01〜0.15%Si:0.01〜0.15%Mn:1.0〜2.4%Mo:0.05〜0.45%V :0.05〜0.25%を含有し、N:0.0070%以下に規制し、残部はFeおよび不可避的不純物であり、下式で示す炭素当量Ceqが0.25〜0.45%であることを特徴とする高性能570MPa鋼のサブマージアーク溶接用ワイヤ。Ceq=C+0.09Si+0.08Mn+0.06Ni+0.11Cr+0.14Mo+0.22V (ただし、各成分は重量%)

IPC (5件)：

B23K 35/30 320 ,  B23K 9/00 501 ,  B23K 9/18 ,  B23K 9/23 ,  B23K 35/362 310