特許

J-GLOBAL ID：200903024647654365

多層配線板

発明者： 田中 稔 ,  庄子 房次 ,  横野 中 ,  村田 旻 ,  廣田 和夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-061753
公開番号（公開出願番号）：特開平5-082972
出願日： 1985年03月18日
公開日（公表日）： 1993年04月02日
要約：

【要約】【目的】本発明の目的は、積層数あるいは総積層厚みを増大させうる多層配線基板を提供することにある。【構成】基体の少なくとも片面に絶縁層と配線導体層が交互に積み重ねられており、かつ配線導体間がスルーホール内に充填された導体で接続されていいる多層配線板において、基板がNi:30〜50重量%、Co:0〜5重重%、残部FeよりなるFe-Ni系合金である多層配線板により達成できる。

請求項（抜粋）：

1.基体の少なくとも片面に絶縁層と配線導体層が交互に積み重ねられており、かつ配線導体間がスルーホール内に充填された導体で接続されている多層配線板において、基板がNi:30〜50重量%、Co:0〜5重重%、残部FeよりなるFe-Ni系合金であることを特徴とする多層配線板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  H05K 1/05

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-117741
  
• 特開昭53-116472
  
• 特開昭53-124757