特許
J-GLOBAL ID:200903024652431480

低粘度低適用温度ホツトメルト接着剤用スチレン-イソプレン-スチレンブロツクコポリマー組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川口 義雄 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-103967
公開番号(公開出願番号):特開平5-078637
出願日: 1991年04月09日
公開日(公表日): 1993年03月30日
要約:
【要約】 (修正有)【目的】線状ポリマーブロックからなる主として分枝したスチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマーを含む低温低適用温度ホットメルト接着剤を提供する。【構成】ポリスチレンブロックの分子量が12,000を越え、ポリスチレン含有量がブロックコポリマー組成物の35重量%以下で、並びに組成物から作成された接着剤の溶融粘度が3100cps未満であるようにブロックコポリマー組成物の分子量及びカップリング効率が選択される。
請求項(抜粋):
低粘度低適用温度ホットメルト接着剤に使用するための線状ポリマーブロックからなる主として分枝したスチレン-イソプレン-スチレンブロックコポリマー組成物であって、(a)ポリスチレンブロックの分子量が12,000を越える;(b)ポリスチレン含有量がブロックコポリマー組成物の35重量%以下である;(c)ブロックコポリマー組成物の分子量及びカップリング効率が図1に於けるA-Aの左側にある;ことを特徴とする前記組成物。
IPC (2件):
C09J153/02 JDJ ,  C08F297/04 MRE
引用特許:
審査官引用 (4件)
  • 特開昭61-171714
  • 特開平1-266156
  • 特開昭61-171714
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