特許
J-GLOBAL ID：200903024655160169
カメラの電気部品実装構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-124400
公開番号（公開出願番号）：特開2001-305628
出願日： 2000年04月25日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】半導体素子がフリップチップ実装されたフレキシブルプリント基板であっても、該半導体素子面への外光を遮断することのできるカメラの電気部品実装構造を提供することである。【解決手段】本カメラの電機部品実装構造にあっては、フレキシブル電気基板3の折り返し部3cにフリップチップIC5が実装されている。カメラ本体及びフレキシブル電気基板3は、前カバー13によって覆われている。そして、フレキシブル電気基板3の折り返し部3c上のフリップチップIC5に対向する前カバー13の内面には、該前カバー13と一体に遮蔽用の突状壁15が形成される。この突状壁15は、上記フリップチップIC5の周囲の少なくとも一部を覆うようにして、上記フリップチップIC5への入射光を遮蔽するために形成される。
請求項（抜粋）：
フリップチップ型半導体部品が実装された電気回路基板と、カメラ本体及び上記電気回路基板を覆う外装カバー部材と、上記電気回路基板上の上記フリップチップ型半導体部品に対向する上記外装カバー部材の内面に一体に、上記フリップチップ型半導体部品の周囲の少なくとも一部を覆うように形成され、上記フリップチップ型半導体部品への入射光を遮蔽するための遮蔽用突部と、を具備することを特徴とするカメラの電気部品実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G03B 17/02
, G03B 17/00 J
