特許

J-GLOBAL ID：200903024658701845

樹脂組成物及びその用途

発明者： 富樫 雅男 ,  藤田 晴教
出願人/特許権者： 住友化学工業株式会社
代理人 (1件)： 三浦 良和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-189751
公開番号（公開出願番号）：特開2001-019812
出願日： 1999年07月02日
公開日（公表日）： 2001年01月23日
要約：

【要約】【課題】 塩化ビニル系樹脂を用いずに、塩化ビニル系樹脂に迫る風合いを有し、架橋操作を経ることなく安価に製造でき、かつ接着強度に優れる樹脂組成物及びそれを用いる用途を提供すること。【解決手段】 下記の(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有する樹脂組成物。(A)成分:少なくともエチレン単位とカルボン酸無水物基を含有する単量体単位とからなるエチレン系共重合体(A1)および/または少なくともエチレン単位とエポキシ基を含有する単量体単位とからなるエチレン系共重合体(A2):1〜59.9重量%(B)成分:DSCでのTgが0〜200°Cである酸素原子を15重量%以上含有する樹脂:0.1〜59重量%(C)成分:無機充填剤:40〜90重量%(但し、(A)+(B)+(C)の合計は100重量%)。

請求項（抜粋）：

下記の(A)成分、(B)成分及び(C)成分を含有する樹脂組成物。(A)成分:少なくともエチレン単位とカルボン酸無水物基を含有する単量体単位とからなるエチレン系共重合体(A1)および/または少なくともエチレン単位とエポキシ基を含有する単量体単位とからなるエチレン系共重合体(A2):1〜59.9重量%(B)成分:DSCでのTgが0〜200°Cである酸素原子を15重量%以上含有する樹脂:0.1〜59重量%(C)成分:無機充填剤:40〜90重量%(但し、(A)+(B)+(C)の合計は100重量%)

IPC (6件)：

C08L 23/08 ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08L 33/08 ,  E04F 15/10 104

FI (6件)：

C08L 23/08 ,  C08J 5/18 CES ,  C08K 3/22 ,  C08K 3/26 ,  C08L 33/08 ,  E04F 15/10 104 A

Fターム (45件)：

4F071AA15 ,  4F071AA15X ,  4F071AA32 ,  4F071AA33 ,  4F071AA33X ,  4F071AA42 ,  4F071AA46 ,  4F071AA77 ,  4F071AA78 ,  4F071AA86 ,  4F071AB17 ,  4F071AB21 ,  4F071AB24 ,  4F071AB30 ,  4F071AE17 ,  4F071AH03 ,  4F071AH12 ,  4F071BB04 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002BB04W ,  4J002BB07W ,  4J002BB073 ,  4J002BB09W ,  4J002BB10W ,  4J002BB21W ,  4J002BG01X ,  4J002BG04X ,  4J002BG05X ,  4J002BG06X ,  4J002BN03W ,  4J002BN07W ,  4J002CD20W ,  4J002CF06X ,  4J002DE146 ,  4J002DE236 ,  4J002DG056 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA016 ,  4J002FA046 ,  4J002FA076 ,  4J002FA086 ,  4J002FA096 ,  4J002FA106 ,  4J002FD016