特許
J-GLOBAL ID：200903024660590716
柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-010103
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208535
出願日： 1999年01月19日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：
【要約】【課題】 柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形成面を容易にかつ確実に樹脂封止する。【解決手段】 半導体ウエハ10の電極端子形成面に、各電極端子12に一端側が接続された配線パターン14が絶縁層を介して形成され、該各配線パターン14の他端側に柱状電極16が形成された柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形成面側を、前記各柱状電極16の頂部端面を露出させて樹脂封止する柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法において、前記半導体ウエハ10の電極端子形成面にペースト状の樹脂材30を供給し、柱状電極16の頂部端面をスキージ32の先端で擦りながら電極端子形成面上でスキージ32を移動させて、柱状電極16の間に樹脂材30を充填すると共に、各柱状電極16の頂部端面を露出させて電極端子形成面を樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハの電極端子形成面に、各電極端子に一端側が接続された配線パターンが絶縁層を介して形成され、該各配線パターンの他端側に柱状電極が形成された柱状電極付き半導体ウエハの電極端子形成面側を、前記各柱状電極の頂部端面を露出させて樹脂封止する柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法において、前記半導体ウエハの電極端子形成面にペースト状の樹脂材を供給し、柱状電極の頂部端面をスキージの先端で擦りながら電極端子形成面上でスキージを移動させて、柱状電極の間に樹脂材を充填すると共に、各柱状電極の頂部端面を露出させて電極端子形成面を樹脂封止することを特徴とする柱状電極付き半導体ウエハの樹脂封止方法。
Fターム (6件)：
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA12
, 5F061CB13
, 5F061DE06
, 5F061EA01
