特許

J-GLOBAL ID：200903024663957483

ウエーハマウンタ

発明者： 小宮 一元 ,  鈴木 一成 ,  阿部 由之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立マイコンシステム
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-161625
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017751
出願日： 1995年06月28日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】 ウエーハマウンタにおいて、シリコーン材による半導体ウエーハ11の裏面の汚染を防止する。また、シリコーン材による半導体ウエーハ11の裏面の汚染を低減すると共に、張力の集中による粘着テープ8の皺(しわ)を防止する。【構成】 粘着テープ8の粘着面をピンチローラ3Aで押圧し、前記粘着テープ8に一定の張力を持たせる張力部3と、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに半導体ウエーハ11の裏面を貼り付ける貼付部4とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラ3Aの表面の中央部に、前記粘着テープ8の粘着面の貼付領域8Aに対して非接触となる非接触領域3A1を設ける。

請求項（抜粋）：

粘着テープの粘着面をピンチローラで押圧し、前記粘着テープに一定の張力を持たせる張力部と、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に半導体ウエーハの裏面を貼り付ける貼付部とを備えたウエーハマウンタにおいて、前記ピンチローラの表面の中央部に、前記粘着テープの粘着面の貼付領域に対して非接触となる非接触領域を設けたことを特徴とするウエーハマウンタ。

IPC (4件)：

H01L 21/301 ,  H01L 21/68 ,  B65H 35/07 ,  B65H 37/04

FI (4件)：

H01L 21/78 M ,  H01L 21/68 N ,  B65H 35/07 R ,  B65H 37/04 B

引用特許：

審査官引用 (2件)

• テープ貼り機
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-343633   出願人：株式会社ディスコエンジニアリングサービス
• 半導体ウエハに貼着する粘着テープの貼着方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-003549   出願人：リンテック株式会社